設備一覧














武部産業株式会社

設備



大物加工が可能なほか、開先・マーキング・印字装置等対応しています。
※レーザーに印字装置をのせているのは弊社だけです



  • メーカー日酸TANAKA
  • 加工板厚SS 0.3~28mm
  •  SUS 0.1~16mm
  • 定盤幅3100mm×19300mm
  • 個別仕様印字装置(ドットマーキング)
  •  パウダーマーキング(2色)
  •  窒素切断(クリーンカット)
 




  • メーカー日酸TANAKA
  • 加工板厚SS 0.3~22mm
  •  SUS 0.1~16mm
  • 定盤幅3100mm×19300mm
  • 個別仕様パウダーマーキング(2色)
  •  窒素切断(クリーンカット)
 



  • メーカー日酸TANAKA
  • 加工板厚SS 0.3~19mm
  •  SUS 0.1~9mm
  • 定盤幅3100mm×19300mm
  • 個別仕様パウダーマーキング(2色)
  •  窒素切断(クリーンカット)
 



  • メーカーコマツNTC
  • 加工板厚SS 0.3~19mm
  •  SUS 0.1~12mm
  • 定盤幅1250mm×2470mm
  • 個別仕様窒素切断(クリーンカット)
  •  開先加工機能